岗位职责
1、负责公司半导体光学检测、精密量测设备售前技术支持，聚焦晶圆、封测、半导体模组等赛道，对接客户研发、工艺、品质部门需求，完成需求拆解、技术调研、方案可行性评估与风险研判。
2、根据半导体产线工艺、芯片检测标准、品质管控及量产需求，独立输出适配的整体技术解决方案、方案PPT、技术规格书、对标参数及报价技术依据等全套售前资料。
3、负责半导体客户技术交流、方案宣讲、现场样机演示、试样测试、技术答疑，精准匹配客户精密检测、量测校准核心诉求，协同销售推进项目落地成交。
4、参与项目招投标工作，负责技术标编写、方案应答、技术答疑、标书优化，保障招投标项目顺利推进。
5、精准梳理半导体行业技术痛点、产线主流检测需求、竞品设备方案差异，同步反馈研发与销售团队，助力产品迭代、方案优化，打造半导体领域差异化产品优势。
6、沉淀售前方案案例、技术资料、问答库，标准化售前方案体系，提升整体售前对接效率与成交转化率。
任职要求
1、本科及以上学历，光学工程、精密仪器、自动化、电子信息、半导体、光电显示等相关专业。
2、1-3年半导体设备、光学精密检测设备售前技术支持经验，熟悉晶圆、封测、半导体零部件检测工艺者优先，有AOI、光学量测设备相关经验优先。
3、具备扎实的光学、精密自动化设备基础，了解半导体生产、检测基本工艺流程，能独立完成方案撰写、技术宣讲、客户答疑，精准匹配客户量产及研发检测需求。
4、熟练使用PPT、办公软件，具备优秀的文案撰写、方案输出、汇报表达能力，可独立完成标书技术部分编制。
5、逻辑清晰、沟通能力强，擅长客户需求挖掘与技术引导，具备良好的商务意识和项目推进能力。
6、能接受短期出差，工作主动负责，具备较强的抗压能力、团队协作能力和技术沉淀意识。
应聘方式
简历投递邮箱：hr@njgqimage.com
联系电话：13160033501
邮件标题格式：应聘-GJ010103-售前工程师（半导体类）-姓名